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查看PDF原文公告日期：2023-03-01
证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 公告编号：临2023-012安徽铜峰电子股份有限公司关于向特定对象发行股票申请获得上海证券交易所受理的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 2 月 28 日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理安徽铜峰电子股份有限公司沪市主板上市公司发行证券申请的通知》（上证上审（再融资）〔2023〕1 6 号），上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）做出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。特此公告。安徽铜峰电子股份有限公司董事会2023 年 3 月 1 日[点击查看PDF原文]
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转载自: 600237股吧 http://600237.h0.cn
公司名称：铜峰电子
股票代码：sh600237
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：安徽
公司全称：安徽铜峰电子股份有限公司
英文名称：Anhui Tongfeng Electronics Company Limited
公司简介：铜峰电子公司主要从事薄膜电容器及相关材料的生产和销售，重点发展电子材料、新型电子元器件和电力节能装备，公司所处行业为电子元件制造行业，主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，产品广泛用于电力机车、家用电器、智能电网、太阳能发电、风能发电...
注册资本：5.6亿
法人代表：黄明强
总 经 理：鲍俊华
董 秘：李骏
公司网址：www.tong-feng.com
